Базовые компоненты поверхностного монтажа из которых состоит до 90% изделия. Что они из себя представляют?

Техническое обслуживание производственного оборудования. Как мы проводим ТО.

Зачем нужно мыть платы после пайки, и нужно ли? Разбираемся в каких случаях это делается, а в каких лучше не отмывать.

Контроль качества пайки контактов расположенных под корпусом электронного компонента, когда нельзя проверить качество пайки визуально при помощи оптической инспекции

Что означают цифры на чип-резисторах и чип конденсарорах. Разбор маркировки чип компонентов.

Особенности поверхностного STM монтажа. Основные отличия, преимущества и ограничения.

Работа с качеством. Разбор типовых проблем, что является их причиной и как устранить.