Полезная информация в категории SMD

Что такое трафарет для нанесения паяльной пасты, почему он необходим при поверхностном монтаже SMD-компонентов, зачем изменяют размеры апертур и почему трафарет изготавливается один раз на этапе подготовки производства.

Почему чип-резисторы и чип-конденсаторы лучше размещать под углами 0°, 90° и 45°? Разбираем влияние ориентации SMD-компонентов на SMT-монтаж, AOI, подготовку производства и ремонт печатных плат.

Вопрос маркировки, шелкографии на печатных платах. Как её читать при монтаже.

Несколько плат готовых изделий на одной заготовке - мультипликация (панелизация).

Краткий обзор основных этапов линии SMD: печать пасты, pick-and-place, оплавление и контроль качества.

Популярные корпуса чип-резисторов, чип-конденсаторов и какие ещё бывают компоненты для поверхностного монтажа.

Протокол обмена данными между станками. Что он из себя представляет.

Файлы для автоматов по установке SMD компонентов. Координаты, углы поворота, тип корпуса, описание.

Базовые компоненты поверхностного монтажа из которых состоит до 90% изделия. Что они из себя представляют?

Техническое обслуживание производственного оборудования. Как мы проводим ТО.

Зачем нужно мыть платы после пайки, и нужно ли? Разбираемся в каких случаях это делается, а в каких лучше не отмывать.

отраслевые стандарты, касающиеся производства печатных плат, монтажа печатных плат. Критерии качества.

Личный опыт, как правильно оборудовать помещение для рентгеновской установки закрытого типа.

Контроль качества пайки контактов расположенных под корпусом электронного компонента, когда нельзя проверить качество пайки визуально при помощи оптической инспекции

Что означают цифры на чип-резисторах и чип конденсарорах. Разбор маркировки чип компонентов.

Особенности поверхностного понтажа, SMT, SMD и отличие от классического выводного монтажа.