Этапы технологии поверхностного монтажа

Основные этапы поверхностного монтажа включают: 

1) Нанесение паяльной пасты (solder paste printing). Пасту наносят на контактные площадки с помощью трафарета (stencil). Точность нанесения и повторяемость определяют корректность последующей установки компонент. 

2) Установка компонентов (pick-and-place). Современные высокопроизводительные установки автоматически подбирают и размещают компоненты по заранее заданным позициям с высокой скоростью и точностью. Настройка feeder’ов и контроль ориентации компонентов критичны для качества линии. 

3) Оплавление припоя (reflow soldering). Плата проходит через печь с профилем температур, обеспечивающим плавление припоев и формирование надежных паяных соединений. Контроль температурного профиля и охлаждения важен для предотвращения термических повреждений. 

4) Контроль качества (AOI, X-ray, функциональные тесты). После оплавления применяются автоматические системы контроля и при необходимости ручная доработка.