Глоссарий: основные термины в производстве электроники

Практический справочник от контрактного производителя электроники «Райт Электроникс»

Производство электроники — это область с большим количеством профессиональных терминов, аббревиатур и стандартов. Инженеры, снабженцы, менеджеры проектов и руководители часто говорят «на одном языке».

Ниже — структурированный глоссарий ключевых терминов, который поможет быстрее ориентироваться в контрактном производстве электроники.

🔧 Термины проектирования и подготовки

PCB (Printed Circuit Board)

Печатная плата — основа электронного устройства, на которой размещаются и соединяются компоненты.

Gerber-файлы

Набор файлов, описывающих геометрию слоёв печатной платы: медь, маска, шелкография, сверловка.

DFM (Design for Manufacturing)

Анализ проекта на пригодность к производству. Учитывает технологические ограничения PCB и монтажа.

DFA (Design for Assembly)

Проверка конструкции платы с точки зрения удобства и надёжности монтажа компонентов.

Stack-up

Описание структуры слоёв печатной платы: порядок, толщина, материал, медь.

Impedance Control (контроль импеданса)

Поддержание заданного волнового сопротивления дорожек для высокоскоростных сигналов.

⚙️ Термины монтажа электроники

SMT (Surface Mount Technology)

Поверхностный монтаж компонентов на плату без выводов в отверстия.

THT (Through-Hole Technology)

Монтаж компонентов с выводами через отверстия в плате.

Pick & Place

Файл или процесс автоматической установки компонентов на плату по координатам.

Reflow-пайка

Пайка SMT-компонентов в печи с контролируемым температурным профилем.

Селективная волновая пайка

Метод пайки THT-компонентов с использованием небольшой волны расплавленного припоя. В отличие от обычной волновой пайки, которая паяет одновременно всю сторону, селективная волновая пайка паяет один или несколько контактов.

Трафарет

Металлическая пластина для нанесения паяльной пасты на контактные площадки.

🔥 Пайка и материалы

Паяльная паста

Смесь припоя и флюса, используемая для SMT-монтажа.

HASL

Финишное покрытие PCB на основе припоя, выравниваемого горячим воздухом.

ENIG (Часто: иммерсионное золото)

Финишное покрытие PCB: никель + золото. Обеспечивает плоскостность и стабильную пайку.

OSP (Organic Solderability Preservative)

Органическое защитное покрытие меди, применяемое в SMT.

🔍 Контроль качества и тестирование

AOI (Automatic Optical Inspection)

Автоматическая оптическая инспекция платы после монтажа.

X-Ray Inspection

Рентген-контроль пайки скрытых выводов (BGA, QFN).

E-test (Electrical Test)

Проверка электрической целостности печатной платы.

IPC-A-610

Международный стандарт оценки качества электронных сборок.

📦 Компоненты и логистика

BOM (Bill of Materials)

Перечень компонентов с номиналами, корпусами и производителями.

MSL (Moisture Sensitivity Level)

Уровень чувствительности компонента к влаге.

ESD (Electrostatic Discharge)

Электростатический разряд, опасный для электронных компонентов.

Tape & Reel / Tray / Tube

Форматы упаковки компонентов для автоматического монтажа.

🏭 Производственные термины

Контрактное производство электроники (EMS)

Полный цикл услуг: PCB, монтаж, поставка компонентов, тестирование.

Панелизация

Объединение нескольких плат в одну панель для удобства производства и монтажа.

Прототип / Малая серия / Серия

Этапы производства, отличающиеся объёмом, стоимостью и технологией.

Почему важно говорить с производством на одном языке

Непонимание терминов часто приводит к:

• неправильным ожиданиям по срокам

• ошибкам в документации

• удорожанию проекта

• браку при монтаже

В Райт Электроникс мы всегда поясняем термины и требования простым языком, чтобы заказчик точно понимал, что и зачем делается.