Поверхностный SMD-монтаж: основные понятия

Поверхностный монтаж (Surface-Mount Technology, SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы, при котором не используются выводы для прохождения через отверстия. Современные SMD-компоненты компактны и предназначены для автоматизированной установки; технология обеспечивает высокую плотность монтажа и улучшенные электрические характеристики.

В отличие от традиционной технологии через отверстия (through-hole), поверхностный монтаж позволяет размещать компоненты с обеих сторон платы и значительно упрощает автоматизацию. Это делает SMT идеальным решением для массового и среднесерийного производства.