«Чек-лист»: как подготовить печатную плату к производству
Практическое руководство от контрактного производителя электроники «Райт Электроникс»
Подготовка печатной платы к производству — ключевой этап, от которого напрямую зависят сроки, стоимость и качество сборки электроники. По нашему опыту, до 70% задержек и доработок возникают из-за ошибок на стадии передачи проекта в производство.
Ниже — пошаговый чек-лист, который рекомендуют технологи контрактного производства электроники Райт Электроникс при запуске плат в серию.
1️⃣ Проверка проектной документации (Design Check)
Перед передачей платы в производство убедитесь, что проект технологически реализуем.
Обязательно проверьте:
Минимальную ширину дорожек и зазоров (с учётом класса точности PCB)
Диаметры переходных и монтажных отверстий
Ключи на шелкографии BGA, QFN и активных SMD-компонентов
Отступы от края платы
Отсутствие «висячих» цепей и неиспользуемых слоёв
💡 Совет: всегда ориентируйтесь не только на возможности САПР, но и на реальные ограничения производства.
2️⃣ Gerber-файлы и файлы сверловки
Минимальный комплект файлов:
Gerber-файлы всех слоёв (Top, Bottom, слои паяльной маски, слои шелкографии)
Файл сверловки (Excellon)
Stack-up (описание слоёв)
Частые ошибки:
Несовпадение координат Gerber и drill
Отсутствие solder mask openings
Неуказанная толщина платы
3️⃣ Выбор материалов печатной платы
Материалы напрямую влияют на надёжность и цену изделия.
Укажите заранее:
Материал основания (FR-4, High TG и др.)
Толщину платы
Толщину меди по слоям
Тип финишного покрытия (HASL, ENIG, OSP)
📌 Для промышленной электроники часто требуется:
High TG
ENIG
Повышенная толщина меди
4️⃣ Подготовка BOM (Bill of Materials)
BOM — один из самых критичных документов.
В BOM обязательно должны быть:
Обозначение (RefDes)
Номинал
Корпус
Производитель
Part Number
Допустимые аналоги (если возможны)
❌ Чего стоит избегать:
Указывать «резистор 10к» без корпуса
Использовать устаревшие или снятые с производства компоненты
5️⃣ Файлы для монтажа (Pick&Place)
Для SMT-монтажа требуются корректные координаты компонентов.
Проверьте:
Совпадение нулевой точки
Корректность углов поворота
Полярность компонентов
Совпадение RefDes с BOM
📌 Ошибки в Pick&Place = брак или повторный монтаж.
6️⃣ Трафарет и паяльная паста
Заранее согласуйте:
Толщину трафарета
Тип пасты (безотмывочная / отмывочная, свинцовая / безсвинцовая)
Наличие уменьшенных апертур для BGA, QFN
💡 Для мелких корпусов (0201, 01005) критично правильное дозирование пасты.
7️⃣ Требования к контролю качества
Не забудьте указать:
Электрические тесты
Контроль импеданса
Визуальный контроль по IPC какого класса (2 или 3)
8️⃣ Условия эксплуатации изделия
Эта информация часто забывается, но она очень полезна.
Сообщите:
Диапазон температур
Влажность
Наличие вибраций
Агрессивные среды
Требования к лакировке платы
9️⃣ Тираж и сроки
Укажите сразу:
Прототип / малая серия / серийное производство
Желаемые сроки
Возможность поэтапного запуска
📌 Это влияет на выбор технологии и логистику компонентов.
🔟 Финальный чек-лист перед отправкой в производство
✅ Gerber-файлы проверены
✅ BOM полный и актуальный
✅ Pick&Place корректен
✅ Материалы согласованы
✅ Требования к контролю описаны
✅ Условия эксплуатации указаны
Почему важно работать с контрактным производителем на раннем этапе
В Райт Электроникс мы рекомендуем подключать производство ещё на стадии проектирования. Это позволяет:
снизить стоимость изделия
сократить сроки запуска
избежать переразводки плат
заранее проверить доступность компонентов
📩 Нужна проверка проекта перед производством?
Мы проводим предварительный анализ документации и даём рекомендации по оптимизации под производство.
➡️ Райт Электроникс — контрактное производство электроники:
PCB • SMT/THT монтаж • поставка компонентов • входной контроль
Андрей
