Техническая документация

Проектирование мультиплат:

1.  Рекомендации для плат толщиной 1,5-1,6 мм (если менее 1,5 – требуется согласование размеров мультиплаты)
• Минимально допустимая ширина должна составлять не менее 60мм
• Допускается максимальная ширина мультиплаты 320мм;
• Допускается максимальная длина  (т.е. зона расположения SMD-компонентов на мультиплате) 460мм;
• Оптимальное соотношение длины платы к ширине 3:2 (но не обязательно);
Высота SMD компонента для автоматического монтажа должна быть не более 6,5 мм, вес не более 10 грамм.

2. Реперные знаки и технологические отверстия рекомендуется располагать на одной осевой линии.

3. На технологическом поле проектируются 3 реперных знака диаметром 2,0мм (допускается от 1мм до 2,2 мм). Зона, свободная от слоя защитной маски, вокруг реперного знака диаметром 4мм (не менее 2-х диаметров реперного знака).

 
4. На мультиплате необходимо располагать линии скрайбирования модулей, а также по краям платы на каждой линии скрайбирования проектировать вырубку в виде  углов (технологические заходы для режущего инструмента), сторонами 2,1х2,1мм и углом между ними 90˚ (при этом ширина паза равна 3,0мм).

 
5. Не допускается располагать радиоэлементы (а также выступание корпусов радиоэлементов) на модулях мультиплаты на расстоянии менее 5 мм от внешнего края технологического поля мультиплаты (при отсутствии технологических полей от краев платы).

 
6. Если изделие изготавливается только на SMD- линии, допускается проектирование мультиплаты без технологического поля  при условии размещения реперных знаков и крепежных отверстий внутри модулей, а также при условии размещения поверхностно-монтируемых компонентов на расстоянии не менее 5-х мм от края платы (для захвата лентой конвейера вдоль длинной стороны мультиплаты). При изготовлении изделий пайкой двойной волной припоя обязательно наличие  технологических полей вдоль короткой стороны. Минимальная ширина технологического поля 5мм вдоль короткой стороны мультиплаты (для захвата зажимом жесткости  при пайке волной)  и 8,5 мм вдоль длинной стороны. При выборе ширины технологического поля необходимо иметь в виду наличие на плате радиоэлементов, корпуса которых выступают за пределы печатной платы. В данном случае должно выполняться требование, изложенное в  пункте 9.

 
7. Если по краю модулей располагаются угловые разъемы или другие радиоэлементы, у которых корпус выступает за пределы платы, необходимо спроектировать дополнительное технологическое поле. Вдоль данной стороны платы на дополнительном технологическом поле спроектировать линии скрайбирования и несколько  узких прямоугольных отверстий для облегчения операции выламывания модулей.

 
8. На мультиплате необходимо располагать зоны маркировки (Приложение 1). Зоны маркировки   должны быть  выполнены в слое шелкографии (в слое Silk) белым цветом.  Если SMD-компоненты расположены с обеих сторон модуля ПП, то зоны маркировки следует проектировать на верхней (Top) и нижней (Bottom) стороне модуля  ПП.

 
9. В зоне маркировочной метки не допускаются любые отверстия (переходные, крепежные, фиксирующие, монтажные…). Под маркировочной меткой предпочтительно иметь однородную гладкую поверхность (слой сплошной металлизации предпочтительнее материала ПП). Предпочтительно проектировать маркировочные метки на каждом модуле, при отсутствии свободного места для размещения метки на модуле допускается проектировать одну метку на технологическом поле мультиплаты. Маркировочная метка должна быть расположена вдоль короткой стороны модуля или мультиплаты. Оптимальный  размер маркировочной метки 5х30мм (допускаются другие размеры по согласованию). Минимальное расстояние от края длинной стороны ПП  до края маркировочной метки должно быть 15мм. При требовании Заказчиком    идентификации каждого модуля и при наличии достаточного места на нем,  необходимо проектировать на ПП две маркировочные метки (Приложение 2): размером 5х12 (для маркировки № запуска, комплекта) и размером 5х30 (для маркировки № платы) для увеличения информационного поля идентификации модуля.